第三十届中国北京种业大会上展出的荷斯坦牛中高密度基因组选择育种芯片。 丁静摄

　　一张全基因组育种芯片上均匀分布超12万个基因位点，检出率和检测准确率超99%，技术达国际先进水平……9月12日在第三十届中国北京种业大会上，荷斯坦牛中高密度基因组选择育种芯片发布，标志着我国荷斯坦牛中高密度育种芯片自主设计开发取得重要突破。
　　荷斯坦牛是当前世界奶牛的主要品种，作为单胎大型动物，选择出优秀种公牛是奶牛育种的核心工作。
　　近年来，国际上已进入奶牛基因组选择育种时代，使用中高密度育种芯片，能使种公牛培育周期由约6年缩短至约2年，育种效率显著提升。
　　“十四五”国家重点研发计划项目首席科学家、中国农业大学教授孙东晓说，我国近年来加速构建和优化奶牛基因组选择育种技术平台，但过去完全依赖国外育种芯片，国内种牛检测样品需要送到国外实验室检测，存在技术“卡点”及生物信息安全风险。
　　2020年，首农食品集团北京奶牛中心、中国农业大学、华智生物技术有限公司启动荷斯坦牛育种芯片自主开发联合攻关，基于过去多年的科研成果，挖掘、鉴定了一批针对我国荷斯坦牛群体遗传背景的基因位点，自主设计了涵盖超12万个位点(即126K)的育种芯片，可通过牛的毛发或血液等，检出基因突变位点、遗传缺陷位点、亲子鉴定位点、其他多组学来源数据位点等。
　　近日，专家组论证认为，芯片设计科学合理，验证程序完善，参照国际同类产品标准，达到产业化推广应用水平，可用于荷斯坦牛基因组选择参考群体的构建及种牛评价。
　　“这是我国荷斯坦牛育种领域首款中高密度育种芯片，对提升我国种公牛自主培育能力和水平，进一步完善奶牛种质自主评价体系具有重要意义。”中国奶业协会副秘书长陈绍祜说。
　　中国奶业协会育种专业委员会主任麻柱说，奶牛育种自主创新联盟将率先用上这款芯片，助力保障我国奶牛自主选育体系稳定运行，维护生物信息安全。
　　（据新华社）